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Conformal hexagonal-boron nitride dielectric interface for tungsten diselenide devices with improved mobility and thermal dissipation 期刊论文
NATURE COMMUNICATIONS, 2019, 卷号: 10, 页码: 11
作者:  Liu, Donghua;  Chen, Xiaosong;  Yan, Yaping;  Zhang, Zhongwei;  Jin, Zhepeng;  Yi, Kongyang;  Zhang, Cong;  Zheng, Yujie;  Wang, Yao;  Yang, Jun;  Xu, Xiangfan;  Chen, Jie;  Lu, Yunhao;  Wei, Dapeng;  Wee, Andrew Thye Shen;  Wei, Dacheng
Adobe PDF(3903Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：264/0  |  提交时间：2019/04/18